Sony UP-D898MD Thermal Printer

제품 소개

UP-D898MD는 고품질 감열 인쇄 엔진을 통해 캡처된 젤 이미지의 기록용으로 사용할 수 있는 컴팩트한 A6 흑백 디지털 프린터입니다.
크기가 작아 설치 공간을 절약할 수 있으며, 큰 LCD 디스플레이 패널과 직관적인 메뉴 이동을 위한 조이스틱으로 편의성이 좋은 프린터입니다.

제품특징

• 높은 인쇄 품질: 최대 약 325dpi, 최대 256 단계의 흑백 레벨
• 빠른 인쇄 속도: 고속 모드 작동 시 약 1.9초만에 A6 크기의 인쇄물 출력
• 향상된 조작성: LCD 패널, 조이스틱 컨트롤, 자동 잠금 모드
• 폭넓은 용지 호환성: 일반적인 광택 및 무광택 용지 호환
• 이중 커터 구성: 기존 상단 커터 외에 하단 커터 추가
• 폭넓은 PC 호환성: Windows XP 이후 대부분의 버전과 호환
• 빠른 가이드 인쇄: 서로 다른 인쇄 작업에 대한 빠른 지침 가이드 선택 가능 (영문)
• 의료 안전 기준 준수: IEC 60601-1 등

제품사양

UP-D898MD Specifications
Dimensions (W x H x D)	6 1/8in x 3 1/2in x 9 1/2in (154mm x 88mm x 240mm)
Weight	5lb 8oz (2.6kg)
Print information
Print technology	Dye Sublimation Thermal Printing
Resolution	325 DPI
Gradations	8 bits (256 levels)
Effective Print Pixels	4096 x 1280 dots
Picture size	12 5/8 x 3 7/8in (Max) 320 x 100mm
Print time	1.9 seconds approximately*
Memory	4096 x 1280 x 8 bit
Printer driver	Windows XP 32/64 bit, Vista 32/64 bit Windows 7 32/64 bit, Windows 8 32/64 bit *A7 print size when using 110HG/110S Media Interface
Interface
	USB 2.0 (type A)
Power information
Power requirements	100 to 240V AC, 50/60Hz
Input current	1.3A to 0.6A
(Stand by)	(0.10A to 0.05A)
Operating conditions
Temperature	41°F to 104°F / 5°C to 40°C
Humidity	20% to 80% (noncondensing)
Storage and transport
Temperature	-4°F to +140°F / -20°C to +60°C
Humidity	20% ~ 80%
Standards
Safety	UL 60950-1, 60601-1, ANSI/AAMI ES60601-1 CSA C22.2 No.60950-1, No.601.1, No.60601-1
EMC	FCC Part 15 Subpart-B Digital Device Class A
Accessories
Supplied	(1) Thermal head cleaning sheet (1) CD-ROM (Operating instructions, Printer driver) (1) Service contact list, (1) US Power Cord, (1) USB Cable

주문정보

제품번호	품명	규격	제조사	비고
UP-D898MD	Sony UP-D898MD Digital Thermal Printer	unit	Sony
K95HG	Thermal Printers paper(광택용지) 18m roll, 110mm with 5ea/pk	unit	Mitsubishi
KP65HM-CE	Thermal Printers paper(무광택용지) 21m roll, 110mm with 4ea/pk	unit	Mitsubishi

Document

제품 자료	Sony _UP-D898_Spec Sheet-min.pdf	Upload date: 2023.02.14
제품 메뉴얼	Manual-UP-D898MD-min.pdf	Upload date: 2023.02.14

Project Description